给AI芯片做封装基板的芯爱科技，OPPO比亚迪胜宏等抢着投

一枚AI芯片做出来，要装在一块比芯片大好几圈的"底座"上，才能通电、散热、跟电路板说话。这块底座叫封装基板，是芯片和世界之间的桥。全球能做高阶基板的厂，一只手数得过来，全在日本、韩国和中国台湾地区。

10月19日，南京一家叫芯爱科技的公司宣布完成近15亿元A2轮融资。掏钱名单很有意思：做手机的OPPO，做车的比亚迪，做端测芯片的瑞芯微，做电路板的胜宏科技，全来了，后面还跟着江苏省市两级国资和一堆追加投资的老股东。

这些产业方抢着入股一家成立刚满五年的公司，买的不是今天的利润，是明天的高端基板产能。

01芯片的底座，八成攥在日韩台手里

先弄清楚基板卡在哪一环。

芯片做好之后，不能直接焊到电路板上，因为引脚太密、发热太大、信号传不过去。中间必须隔一层"基板"：把芯片的电路引出来、重新排布，再连到电路板上。芯片越先进、越大，基板的层数越多、线路越细、技术难度越高。AI芯片动辄上千平方毫米，比手机芯片大好几倍，对基板的要求也苛刻得多。

这层板子，全球市场高度垄断。据行业研究数据，全球前十大IC载板厂商全部来自日本、韩国与中国台湾地区，2025年合计占据全球产值约85%；排名第一的欣兴电子一家就占了约20%。中国大陆厂商整体份额很小。

往上再扒一层，卡得更狠。做高阶基板的核心材料ABF增层膜，全球超过95%的份额握在一家日本公司手里——味之素。这家以味精闻名的企业，把AI芯片封装的上游咽喉捏了大半。据行业数据，ABF材料只占载板成本的5%到7%，但一旦缺料，整条高端载板产线都得停摆。

供给端也不宽裕。今年9月的SEMICON行业会议上，高阶载板被点名继存储之后第二个供应链瓶颈：ABF载板供给缺口超过30%，头部厂商的订单已经排到2027年二季度。

英伟达的GPU要基板，国产AI芯片一样要基板。谁手里有产能，谁就卡着整条算力链的脖子。这正是芯爱科技这轮融资被产业方围抢的背景。

02联发科的老八，回来补课

芯爱的创始人张垂弘，履历在半导体圈子里算得上"天花板"级别。

他是联发科的创始员工，前八位员工之一，官至高级副总裁，先后负责过供应链管理、晶圆制程开发、CPU、EDA等核心业务；手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人，就是他和团队。清华大学工商管理硕士、纽约大学电机与计算机工程硕士。

2021年5月，张垂弘在南京浦口创办芯爱科技，从零搭建整套先进基板制造体系，建厂速度很快，2023年7月开始打样，产品送样后7个月内，通过了长电科技、华天科技等国内头部封测厂的认证。

一个在台湾半导体基板行业干了大半辈子的人，为什么跑到南京从头再来？因为他做的是FCBGA封装基板，应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC这些AI和服务器核心芯片的封装，而这个正是大陆最缺、最依赖进口的高端品类。

对有这样“抱负”芯爱科技，资本市场也是给足了相应支持。

四年下来，芯爱科技累计融资超过50亿元。今年9月，南京市与芯爱科技又签下一个50亿元的新项目——AI与芯粒架构先进封装基板项目，规划建设年产超70万片高端基板的产线，达产后可实现年产值60亿元。

有意思的是，就在这轮融资宣布前几天，张垂弘在一场行业对话里公开表态：警惕"玻璃基板热"。玻璃基板被视作ABF基板的下一代替代方向，也是芯爱本轮融资要投入研发的方向之一——钱要往那个方向投，创始人却先泼了一盆冷水。

03手机厂车厂芯片厂，抢着当股东

这轮融资最值得看的，不是15亿元的金额，是掏钱的人。

产业投资方有两个新面孔：胜宏科技和瑞芯微。据新华报业报道，胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微从芯片定义端形成技术联动，两家分别卡位封装基板产业链的下游应用与上游设计环节。更早的时候，OPPO、比亚迪已经出现在芯爱的股东名单里。

手机厂、车厂、芯片厂、电路板厂，四个环节的下游玩家全来了。这不是典型的财务投资逻辑。产业资本入股一家基板公司，最直接的诉求是"锁产能"：AI芯片要放量，高端基板是绕不开的耗材，与其等市场分配，不如先把产能绑在自己人手里。

芯爱自己也确认了这条路径。公司方面表示，相关产品已通过国内头部AI芯片企业的验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，将伴随客户产品量产同步提升FCBGA产能、良率和交付能力。

换句话说，芯爱赌的不是"我能不能做出来"，而是"国产AI芯片放量时，我能不能供得上"。投资方押的也是同一件事。

从"通过认证"到"大规模供货"，中间隔着良率、产能、稳定交付三道关。这也是江苏省市两级国资愿意以耐心资本身份进场的原因，因为这个赛道长周期、重资产，需要等得起的人。

不过，芯爱的账，最终还是要落在两个数字上。

一是南京新项目2026年底的投产进度，年产70万片高端基板的产线能不能如期跑起来；二是国产基板在国产AI芯片里的实际装机率，从验证到量产之间还有多长距离。全球85%的载板产能攥在别人手里，这层窗户纸，芯爱捅到一半了，但后半程，比前半程难。